陶氏半导体级膜元件-杭州半导体膜
陶氏半导体级膜元件SG30LE-400技术特点
陶氏FILMTEC™SG30LE-400是一种低能量高的整体排斥和低分子量的有机物和硅的高抑制元素。它工作在低气压，提供节约能源。这个元素被用于使用在超纯水系统的粗加工阶段，在这两个新的设备和更换的情况下，需要降低能源成本。
新的陶氏FILMTEC SG30LE-400行业标准的1.125英寸内径渗透管，以促进元素替换。
陶氏半导体级膜元件SG30LE-400产品规格
| 产品 | r零件编号 | 活跃的领域 平方英尺（M2） |
喂间隔 厚度（MIL） |
产流量 (m3/d)GPD（立方米/天） |
稳定盐 抑制（％） |
最低盐 抑制（％） |
| SG30LE-400 | 265606 | 400（37） | 28 | 9,500（35） | 99.50% | 99.20% |
尺寸-英寸(毫米)
| 产品 | A | B | C |
| SG30LE-400 | 40.0（1016） | 1.125编号（29） | 7.9（201） |
操作极限：
• 膜类型...............................................................聚酰胺复合膜
• 最高工作温度....................................... 113华氏度(45℃)
• 最大工作压力............................................. 600 PSIG(4.1兆帕)
• 最大的微分压力............................................ 15 PSIG(0.1兆帕)
• pH范围，连续运行........................................ 2 - 11
• pH范围，短期清洗(30分钟)。b ............................ 1 - 13
• 最大进料流量.......................................................... 85加仑(19 m3/hr)
• 最大的饲料淤泥密度指数......................................... SDI的5
• 允许游离氯含量................................................... <百万分之0.1
为pH值高于10的连续运行的最高温度是95华氏度(35°C)。
B是指清洁规格表609-23010指引。
c在某些条件下，游离氯及其他氧化剂的存在会导致膜片提早失败。 由于氧化破坏是不在保修范围内，FILMTEC建议删除预处理前残余游离氯接触膜片。 请参阅更多的信息技术公告609-02034。
半导体级元件
| 8.0" x 40" | 4.0" x 40" | 2.5" x 40" | 其他 |
| SG30LE-440i | |||
| SG30-400/34i | |||
| SG30LE-400 |
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